中国有基带研发企业吗？
本行业问题，我来回答。中国有基带研发企业，也有基带芯片，分别是华为、中兴、展讯。华为的基带芯片属于业内顶级基带芯片，Balong系列基带已经整合到了华为自己的麒麟芯片中，已经被作为华为自己的核心技术优势被应用到了自己的手机里。巴龙基带的性能已经属于世界顶级基带水平，这里也是华为投入巨资多年研发的结果。
中兴也有自己的基带研发团队，下辖的中兴微电子也有自己的基带芯片。中兴可能大家都觉得它是软柿子，其实中兴本身的技术力量也是很强的，也有自己的研发团队，而且也有自己的基带芯片。而且中兴也有相关的5G基带研发，预计在5G时代会正式面世和大家见面。展讯也有自己的基带研发，而且也应用在自己的芯片中，也对外商用销售。
展讯也有自己的基带研发，而且也对外销售，不过目前展讯的基带性能还不能和基带的顶级玩家相比，部分中低端手机应用了展讯的芯片。不过，至少展讯是真正投入资金研发的企业，也是我们自己的科技力量，也是很值得称赞的公司，毕竟在今天，可以耐心投入研发的企业并不是很多。以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！。
苹果信号基带为什么不自己研发？
应邀回答本行业问题。苹果手机信号一直口碑不好，但是没有自己的基带芯片，最大的原因是就是苹果没有自己做基带的能力。苹果虽然是一家高科技公司，但是苹果本身属于硬件偏电脑的公司。苹果虽然是市值最高的高科技公司，但是苹果本身是做电脑起家的，苹果手机虽然卖的很好，利润也最高，但是它是依靠封闭的iOS系统，而不是靠通信方面的技术。
苹果公司原来是一家电脑公司，当年苹果开始做手机也是托了摩托罗拉的福气，是当年摩托罗拉一手教苹果如何做手机的。苹果公司的基带芯片原来是采购高通的，现在是转而使用Intel的，就是因为苹果在通信上的专利积累比较少，目前还没有制造自己的基带的能力。而且，苹果的信号不好，也不完全是基带的原因，苹果的几款手机的天线设计也存在瑕疵，也导致了苹果手机信号不好。
不过最新消息是苹果公司开始招兵买马，打算自己开始打造自己的基带。最近几款苹果的手机由于和高通闹翻，采购Intel的基带，但是始终信号不是很好，现在外媒的最新消息是苹果有打算自己造基带的想法，已经开始招聘了不少基带方面的人才，开始有计划自己造基带。不过，目前的基带专利主要集中于爱立信、诺基亚、高通、中兴、华为等传统的通信业巨头手机，即使是苹果自己造基带芯片，专利费的支出也不会是一个小数目。
如何评价紫光展锐发布的首款5G基带芯片春藤510？
在MWC 2019展会上，紫光也发布了5G技术平台——马卡鲁，名字源于世界第五高峰马卡鲁峰，基于马卡鲁平台的首个5G基带为春藤510，也是一款多模2/3/4/5G芯片，同时支持NSA及SA组网，这是继续高通、英特尔、华为、联发科、三星之后第六款5G多模基带芯片，不过它是12nm工艺的，可见主打中低端市场。
此外，日经新闻亚洲版报道称，由于担心美国政府对5G技术转让限制，英特尔决定终止与展讯在5G上的合作。紫光集团旗下的紫光展锐由展讯及瑞迪科合并而来，根据集邦咨询前不久公布的2018年中国十大IC设计公司榜单信息，紫光展锐以110亿元的营收位列中国第二，仅次于500亿美元营收的华为海思，但展锐公司的营收已经两年来没有增长了，去年实际上还下滑了0.5%。
在全球智能手机/平板网络基带芯片市场上，展讯出货量约为7亿套，全球份额27%，仅次于高通、联发科，不过展讯的基带芯片主要集中在中低端功能机及智能机市场上，而且海外市场居多，国内厂商的智能手机已经没有展锐芯片的份儿了。在5G技术上，紫光展锐也把5G视为一次重要机会，也会进军高端市场。此前光展锐CTO肖莘曾经表示紫光展锐的5G芯片会是基于7nm工艺的，因为5G复杂度更高，没有先进工艺的话，功耗、核心面积等都会很高，所以先进制程对5G芯片来说是不可少的。
在紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上，紫光展锐市场副总裁周晨表示，展锐将于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已经开始流片。MWC 2019展会上，紫光展锐发布了旗下的5G技术平台——马卡鲁，这个名字源于世界第五高峰—马卡鲁峰的名字，海拔8463米，官方表示它代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。
基于马卡鲁平台的首个5G基带芯片是春藤510，它符合3GPP Release 15规范，支持2G到5G多模，支持5G NSA非独立及SA独立组网，支持Sub-6GHz频段，没有提及28GHz毫米波频段支持。此外，春藤510芯片的制程工艺是台积电12nm，这是已发布的5G基带芯片中制程工艺最弱的一款，高通、华为、英特尔及三星、联发科的基带普遍是10nm及7nm工艺，英特尔XMM 8160没公布具体工艺，不过2020年问世意味着使用10nm工艺的可能性最大。
总之，紫光首款5G基带芯片规格够好，但没有多少领先之处，制程工艺也是目前最成熟也是最廉价的选择（相对其他5G基带芯片来说，12nm工艺自身依然是比较先进的工艺），展锐春藤510基带应该也是面向未来的中低端5G设备。根据紫光之前的表态，他们的5G芯片不止一款，未来还会有基于7nm工艺的。MWC上发布5G基带意味着展锐也进入了5G这个大市场了，不过还有一个不太好的消息——英特尔去年MWC展会上跟紫光展锐达成了5G战略合作协议，但是日经新闻亚洲版援引消息人士的话称英特尔已经终止了与展锐在5G上的合作，英特尔方面称这是双方友好商量之后共同决定的。
不过日经新闻指出终止5G合作是源于英特尔担心与中国政府支持的公司合作会引发美国政府紧张。此外，与紫光展锐的合作是前任CEO科再奇任内达成的，如今他已经离职半年多了了，这项合作也发生了变化。2014年，英特尔宣布向紫光展锐投资15亿美元（约90亿元），并获得了20%的股份，双方还将展开一系列合作，紫光展锐也曾经获得了英特尔的X86架构授权，推出了14nm工艺的X86 SoC处理器SC9861G-IA以及更低端的SC9853芯片。
感觉苹果公司有很强的实力，怎么就造不出5G基带呢？
苹果公司虽然拥有很强的实力，但术业有专攻，基带是一个技术性很强的产品，放眼全球也就只有那么几家可以做出5G基带，比如华为、高通、三星、联发科和展讯等，而苹果并不具备这方面的研发实力，所以一直以来苹果手机都是采购的别人的基带，通过采取外挂的方式来使手机支持2/3/4G网络。为什么不看好苹果自己做出5G芯片一、苹果不具备5G基带研发技术。
手机基带，通俗点的叫法就是调制解调器，苹果虽然拥有强大的硬件和软件研发实力，但它毕竟不是以通讯技术为主的公司，在基带的选择上只能依赖于第三方，自己做基带甚至要比做处理器的难度更大，不像华为和高通一样都是靠通信起家，从一开始的2G开始做起，早就拥有了大量的通信技术经验和专利，在5G基带的研发上也超人一等，而苹果如想自己做5G基带，需要从头做起，先不说耗费大量的财力能否成功，只是在时间上就不允许这么做，所以目前来说苹果依然逃脱不了采购第三方基带芯片的命运。
二、绕不开的通信专利。苹果自研5G基带，并不只是单独的支持5G网络，而是需要同时兼容2/3/4/5G网络的全模基带，众所周知，高通拥有大量的3G/4G标准专利，即便是华为和三星也需要向高通缴纳不菲的专利费用，专利一项也是苹果自研基带绕不开的一个坑。而高通是一个很霸道的公司，之前苹果每卖出一部手机，高通都要按照整机价格的比例收取专利费用，我们从这些年苹果手机的销量和价格就可以看出来，高通基本是躺赚大批财富的节奏，这也是苹果和高通之间的大战起因，所以苹果选择英特尔作为基带供应商，但英特尔的5G基带进度缓慢，存在很大的不确定性，这样就造成了苹果手机的5G危机。
我们国内有和高通、英特尔一样的高科技芯片公司吗？怎么样？
应邀回答本行业问题。目前国内有一些类似于高通的芯片设计企业，和高通属于同一梯队的是华为海思，但是如果和英特尔比，现在还真没有哪家企业有这个能力。就芯片这里，高通比较重的份额是在手机Soc这块,华为海思可以和高通相提并论。高通在3G时代，通过掌握了3G的核心专利，而打败了众多的手机CPU界的厂家，包括德州仪器、英伟达等企业，成为了手机Soc里的霸主。
不过，高通在4G时代已经失去了专利的垄断，被3GPP整体的边缘化。中国的华为成立了海思半导体，在经历了长时间的巨资投入研发，并且也逐渐的掌握了大量的4/5G的专利技术，并且在自家的手机长积累经验，最终华为海思的麒麟芯片已经足以和高通掰手腕了，可以说是和高通是交替性能领先的。除了华为的海思半导体之外，在中国从事手机芯片设计的公司还包括台湾的联发科、中国的紫光展锐（原来的展讯）。
展讯也有自己的5G基带，春藤510就是它的5G基带产品，属于一款中低端的产品。此外，中兴通讯据称也在研发5G基带，而且要有产品问世了，不过还没有发布会，不知道什么时候会出来。英特尔的长项是在PC以及服务器芯片，这里英特尔的优势比较明显。做为传统的PC以及服务器的芯片的霸主的英特尔，在这两块市场上一直处于几乎是垄断的态势，也只有AMD可以勉强的在这个领域和英特尔纠缠一下。
中国的华为的海思半导体也推出了基于ARM框架的鲲鹏920芯片，并且目前还有搭载这块芯片的泰山服务器以及商用的个人电脑。就现在来看，鲲鹏系列芯片想要挑战英特尔的江湖地位，还有比较长的路要走。不过比较好的消息是现在5G来了，各种云计算将会大量的被引入5G的系统框架之中，而这也是做为传统的设备商以及中国最大的5G主设备提供商的华为的很好的一个机会。
总而言之，现在在国内的芯片设计企业之中，和高通同类的包括华为海思、紫光展锐、联发科，未来还会有中兴通讯，其中可以和高通扳手腕的是华为海思。而在服务器以及电脑的CPU芯片这块，华为海思还相对比较弱小，国内也没有什么企业可以真正的和英特尔同列。以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！。
小米有了松果澎湃处理器了，基带怎么办？华为靠自己，小米可以买谁的基带呢？
诺基亚啊 ！你们以为小米之前跟诺基亚交叉授权了一些什么东西啊？难道是一大一小握紧的手吗？肯定是相关专利啊！这里可能有的小朋友要问了，诺基亚不是被富士康买了，现在是个国产牌子了吗？非也非也，那个诺基亚是手机诺基亚，确实现在是富士康的牌子，算是代工厂走向市场化的一个标志性事件。但是跟小米交叉授权的那个是芬兰诺基亚，手里一大堆通讯相关的专利，小米跟诺基亚搞基，肯定是为了基带方面的事情。
所以是搞基搞基嘛。富士康买的那个手机诺基亚，最牛逼的其实是渠道，诺基亚渠道最牛逼的时候可以抵得上现在OPPO vivo，所以才有当年的诺基亚帝国。当其实诺基亚母公司，也就是芬兰诺基亚，它最牛逼的是通讯技术，世界上很多通讯相关的东西都绕不过诺基亚的专利。所以我认为一开始会买别人的基带专利，外挂上去，后面肯定会自己搞研发的。
事实上也可以看得到，今年高通没有啥中端芯片，小米就只有一直打磨625，联发科也是个不争气的货。所以17年下半年小米的产品其实后继乏力，红米note5迟迟不发，也是因为上了660，那note3岂不是被打入冷宫。红米note3是神机，是因为650是神U，红米4是神机，是因为对比R9S。所以有自己的芯片研发是非常重要的，隔壁华为都可以自己带节奏，发布AI芯片了，小米没有自己的芯片，就只能跟着别人的节奏走。
有人说小米其实没有必要不切实际的独立研发芯片，可以和紫光展讯或者中兴合作，可行不？
个人并不理解所谓不切实际具体是指什么。华为在推出海思麒麟处理器的时候也有很多人认为不切实际，特别是海思K3V2芯片的糟糕表现更让他们坚定这个看法，可是高通骁龙810处理器“火热”表现，让麒麟950处理器在前辈华为Mate7的铺垫下打了一个漂亮翻身仗，从此便一发不可收拾。现在麒麟980处理器表现不是已经被大家广泛认可了么？如果说小米的经济实力和技术沉淀方面体现让独立研发芯片显得不切实际，个人还是比较认同。
但是说这种敢于尝试精神表现显得low，个人无法认同。距离小米发布松果澎湃S1移动处理器已经过去了多年，S2什么时候出现却犹未可知。小米选择和紫光展讯或者中兴合作个人认为并不现实，下面一一道来。首先中兴在手机芯片方面也有苦难言，小米怎么可能选择与中兴合作。毋庸置疑，中兴自身技术储备和专利研发成绩斐然，中兴是中国半导体行业持有芯片专利最多的公司，其芯片实力在国内处于领先地位。
但是中兴在手机芯片方面并没有像IC芯片那么突出，而且芯片并不是一家公司或一个国家就能搞定，就算中兴手中握有专利产权，也不能做到尽善尽美，更不能提供完整芯片生产链。要知道单就一台光刻机都是多个国家合作的结果，就拿大家所熟知的光刻机企业ASML来说，其生产的光刻机中10万多个部件，绝大部分都是外购而来，仅能自给自足一小部分。
当然能将这10万多个部件构成强大的光刻机本身就是实力体现。其次小米在与联芯的合作或者说合并上并不成功，松果处理器只是昙花一现，现在看来像是当初跟风噱头的表现，所以关于和紫光展讯的合作小米应该心有余悸吧。高通公司经过多年发展，在移动SOC上独树一帜，就连智能手机芯片最初霸主德州仪器也被干下马。国内的芯片厂商现在或未来几年都做不到高通这个高度，虽然在奋起直追，但也要正视差距。
消费者的视角是直观的，哪家配置好、可靠性强当然就选谁，现在选择华为处理器手机的人不是很多吗？手机厂商自己不能制造芯片，当然就要选择顶端供应商的一站式解决方案来保证自己产品线的安全和稳定。按照松果澎湃S1处理器的出货装机表现，小米的研发成本势必太高，因为不能到达投入产出平衡点。以小米现在的市值和业绩收入，不足以支撑自主研发芯片长期性的投入，而且小米在这方面的技术沉淀和人才储备并不理想，做不了芯片的话直接选择高通这样的供应商反而更保险，如果能将小米生态发展完善可能会有意想不到的成果。
为什么5g出现这么长时间了，高通却迟迟不能把双模5g基带整合到芯片上，高通在等什么？
应邀回答本行业问题。高通会在明年推出集成双模5G基带的Soc，而在之前高通不是不想推出，只不过它的研发速度没有那么快而已。之前的高通推出的5G基带只是单模的5G基带，集成到Soc之中的意义并不是很大。目前已经商用的高通系5G手机，主要是使用了高通的骁龙855的Soc，外挂了一块X50基带，而且X50基带也只支持NSA制式。
X50这款基带，是高通在2016年年底推出的第一款支持5G的基带，不过最开始的时候这款基带并不是基于3GPP的5G标准的基带，而是基于被称为Pre 5G的5GTF标准的一款5G基带，那个时候还没有3GPP的5G标准被冻结。2017年12月，NSA Option 3冻结R15版本，高通基于这个版本开始对X50基带进行改造，才有了现在的X50基带，工艺也从最初的28nm变成了10nm。
2018年6月，R15版本的SA Option 2才被冻结。2019年3月，R15版本的NSA Option 4和Option 7才完成冻结。后续的高通的X55的研发，就是基于R15版本的NSA和SA进行研发的。高通的X50注定是一个过度产品，其实也就是高通，其他的厂家推出这样的基带，手机企业也很难采购。
高通马上要推出的集成5G基带的 Soc，是集成的高通X55基带，是支持NSA/SA的。高通的X55基带，它可以支持2/3/4/5G，也可以支持NSA/SA组网，这款产品已经可以说是比较成熟的成品了，集成到Soc之中，是比较合适的。就基带的研发而言，其实是非常的有难度的事情。一款基带研发，要和主流的设备商之间完成互通测试，还要和主流的运营商完成互通测试，还需要和主流的手机厂家等完成互通测试，就这一块，华为这种既是设备商又可以生产基带又可以生产手机的企业，优势就大的很多了，异厂家的测试，相比之下沟通难度要大的很多。
