TSMC和华为是互补互利的，不在同一个行业，不存在竞争。很难比较谁更胜一筹。TSMC在同业竞争中比不上华为的供应链企业。华为没有芯片晶圆厂，设计图纸也建不起来，所以是TSMC做的。华为巴龙5000和高通X55基带。如果TSMC不为华为加工芯片，华为手机的产量和品控都会受到很大影响。如果把芯片加工交给三星这样的竞争对手，风险非常大。SMIC也是一个选择，但是它没有TSMC的技术好。
华为和高通的5G基带哪个强？
高通和华为谁的基带更好？先来看看网有的一个段子一天，高通，华为，还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。高通华为你站起来一下 ，我也站起来华为一脸懵逼的站起来高通我不是针对谁，我是说在坐的各位都是垃圾。华为。。。。。华为巴龙5000和高通X55基带。X55基带刚刚发布不久，是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。
更早发布的X50是单模基带，只支持5G，不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了，仅仅是单模基带，而且是落后的28nm工艺，耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说，今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机，存在外挂基带耗能大的问题。
锐龙R5 3600和i7 9700哪个好？
锐龙3600在纯计算性能上和酷睿i7-9700其实非常接近，两者可以说是互有胜负，在3D渲染和视频剪辑等工作类的应用中，锐龙3600凭借6核12线程和不低的主频，整体表现比酷睿i7-9700K更好一点，但是i7-9700的频率更高，虽说没有超线程技术，但是物理核心数达到了8个，性能也不甘示弱，在3Dmark和大部分游戏中仍然强过锐龙3600。
如果是拿锐龙3600和不带K的i7-9700相比的话，毫无疑问选择锐龙3600，毕竟它的价格只有1500元左右，而i7-9700高达2000多元，如果是K版的话还更贵，都能买到性能更强的锐龙3700X了，而且别忘了锐龙3600使用的是7nm工艺，功耗更低，不需要很高功率的电源就能带动，相应的配套主板B450的价格也很低，平台搭建非常实惠。
台积电和华为比，谁更厉害？谁更有核心技术？
谢谢您的问题。台积电与华为供应链企业，没有同业竞争的可比性。华为与台积电各司其职。举个例子，华为海思基于ARM架构，负责设计麒麟芯片以及芯片的基带技术，确定工艺标准。但是，华为没有芯片晶圆工厂，有了设计图纸造不出来，所以让台积电代工制造。华为为什么不制造芯片？因为不是华为的主业，而且芯片制造技术要求投入的成本非常高，业内已经有台积电三星这样的传统企业，华为最现实的选择就是聚焦主业，把制造环节交出去。
华为与台积电不好比。华为具备了端到端的芯片模组行业终端产品的研发能力，最大的任务就是在终端形成生态，带动供应链企业发展。台积电是全球最尖端的芯片生产工厂，掌握了先进的7纳米制程工艺，5纳米制程工艺明年可以量产，总体进度领先于三星。台积电和华为之间是互补互利，不是同业关系，不存在竞争，不好比较谁厉害。
华为与台积电是利益共同体。台积电从华为芯片最初设计开始，就参与进去，与华为紧密合作，比如对华为麒麟990(5G)芯片做出了巨大投入，所以不可能放弃华为大客户。庞大的生产线放在那里，需要华为的产能消化。另外，台积电不为华为代加工芯片，华为手机的产量与品控会受到很大影响，如果将芯片代加工交给三星这样的竞争对手，风险是非常大的，中芯国际等也是一种选择，不过都不如台积电的工艺。
小米笔记本电脑pro15锐龙R7和酷睿i5独显哪个性能更强？
小米Pro 15锐龙版使用的AMD R7-5800H处理器并没有配备独立显卡，而是Vega 8核显，而i5单显版使用的是i5-11300H处理器，还配备了独立的NVIDIA MX450显卡。我们先来看看两者在CPU部分的性能差异。和往常一样，上层CPU部分的主要参数是R7-5800H TSMC 7nm工艺，8核16线程，基本频率3.2GHz，加速频率4.4GHzi5-11300H Intel 10nm工艺，4核8线程，基本频率3.1GHz，睿频4.4GHz，从参数上看，R7-5800H的多核性能明显更强。因为它的核心线程数是i5-11300H的两倍，所以R7-5800H的多核性能远远强于对方。至于单核性能，两者的最高单核频率都是4.4GHz，因此考虑IPC性能差异就足够了。Intel的11代移动版略强，所以i5-11300H的单核性能会更强，但是范围很有限，很基本。
