富士康制造许多手机品牌，包括苹果、华为、小米、联想、诺基亚等等。他希望逐步实现富士康从代工巨头到自主品牌的转型，包括打造“富士康”品牌的零部件和电子产品，提供制造相关的服务，从而获得更高的技术含量和利润。富士康和TSMC:不同的代工之路！代工模式虽然没有品牌，也没有尖端技术，但是做起来也不是那么容易。
富士康只是代工厂吗？
富士康科技集团是专业从事计算机、通讯、消费性电子等3C产品研发制造，广泛涉足数字内容、汽车零组件、通路及新能源、新材料开发应用，转型发展“云、移、物、大、智、网、机器人”的高新科技企业。1974年在台湾肇基，1988年投资中国大陆，现拥有百万员工，是全球最大的电子科技制造服务商。2016年进出口总额占中国大陆进出口总额的3.6%。
2017年位居《财富》全球500强第27位。在《福布斯》2017年全球前2000大公司综合评选中位列第98位，同时在2000大公司排行中分获“顶级跨国公司第8位”、“全球最佳雇主第90位”、“最值得尊重公司第248位”殊荣。《麻省理工科技评论》2017年度“全球50大最聪明公司”榜单第33位。富士康科技集团目前已建立起以中国大陆为中心，延伸发展至世界各地的国际化版图。
请问富士康能造芯片吗？
进军芯片制造领域背后，是富士康深度的转型焦虑。虽然有制造芯片的野心，但从代工厂转型而来的富士康，只有选择最合适的合作伙伴与切入领域，才能在芯片领域自足，并发挥自身多年制造业的优势。上周五，珠海市政府官网发布公告称，8月16日珠海市政府已与富士康签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。
该项合作还包括开发与工业互联网、5G、8k超高清技术以及人工智能相关的项目。根据华尔街日报的报道，富士康还将与珠海本地其他合作伙伴合作。接下来的几个月，富士康会在项目敲定后对外公布这些合作。同时富士康也强调，目前不会在珠海建立半导体工厂。富士康造芯片的野心由来已久。2016年富士康与芯片巨头ARM联合在深圳设立半导体开发和设计中心。
2017年9月，富士康竞购东芝闪存部门失败。虽然富士康出价高于对手，但后者仍被美国私募股权公司贝恩资本主导的财团购得。今年5月，据台湾媒体报道，富士康集团准备大力发展半导体业务，其调整了公司架构，设立“半导体子集团”， 由身为富士康旗下日本夏普公司的董事会成员Yong Liu担任负责人，并准备建设大型芯片厂。
净利润创6年最低，全球第一大代工企业身处低谷据悉，2005年以来，富士康一直稳居全球第一大代工企业。富士康目前最大客户是苹果公司，是其最新款高端旗舰机iPhoneX的唯一组装工厂。除此之外，富士康主要客户还有华为、小米、索尼、戴尔笔记本、任天堂游戏机等。根据国际金融服务提供商MMI发布的2017年全球EMS（electronics manufacturing service电子制造服务）厂商TOP 50榜单，富士康稳居第一位。
但是，全球No.1的境遇恰恰说明了电子制造服务领域的每况愈下。8月14日，根据富士康发布的二季度财报，二季度营收约为1.08兆元新台币（2414.8亿元人民币），同比增长17.03%；净利润为174.89亿元新台币（39.1亿元人民币），同比下降2.18%。第二季度，富士康毛利率5.9%，净利润率1.62%，净利润创下过去6年来的最低。
摩根大通证券指出，尽管第三季度iPhone新品出货将拉动富士康营收增长，但从毛利率来看，短期内无法扭转颓势。对于第二季度财报表现，富士康官方解释为汇率、淡季产品结构不佳、零组件上涨导致成本增加、人事成本、新产品研发投入增加，以及营所税、未分配盈余税费增加等等。代工制造模式原本利润就很薄，这也使得成本控制成为富士康的一大优势，包括各项土地成本、人力成本。
但是随着近年来中国人口红利下降和劳动力成本上升，富士康的成本优势逐渐触及天花板。制造芯片，痛苦转型中的关键一步“富士康是什么？打不死的蟑螂、刻苦朴实的台湾水牛、贫瘠土壤中扎根的葡萄藤、振翅欲飞的孤雁、寂寞长大的地瓜。”近两年，郭台铭在各种场合不断强调富士康转型的坚决。他希望逐步实现富士康从代工巨头到自主品牌的转型，包括打造“富士康”品牌的零部件和电子产品，同时提供制造相关服务，从而获得更高技术含量和利润。
